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2013-05-05(Sun)

今日はモチベーションが上がらなかった

昨日2024の5V外部給電をレギュレータオンボード&デジタルアナログ分離やレベルメーターの実験で張り切りすぎたせいか今日はやる気と集中力に欠けあまり進めることができなかった。2020の4号機のエージングもかねてBGMを4号機に換えたのもモチベーションが下がる一因であったことは否めないw

2024の3号機のケース入れの準備として取り付けボスの基板からはみ出る邪魔な部分をカット
2024_03_j.jpg
2020の2号機のTEAPOの22μFをSANYOME-WG470μFに換装し先日に引き続きアナログ5Vラインの電源部強化を行ってみた。ここのコンデンサを入れ替えるときは元のと同等以上の低EDR品を使ってくれと書かれていた記憶があるが、ME-WGなら不足はあるまいと思う。デジタルアナログ分離をしなければ5Vラインの強化など無意味であると思うけど、アナログラインの強化は効果があって欲しいと思う。
2020_02_i.jpg
組み立て中の3号機、2号機同様5Vアナログラインの強化を行っておくことにした。容量は更に5割増しの1500μFデフォルトが100μFなので15倍に拡大したことになる。TEAPOの方は2号機で問題がなさそうなら換装する。
それとレギュレータの足にSBDno取り付けが未施工であったため忘れないうちに取り付けておくことにした
2020_03_j.jpg
138専用ケースで遊んでみようとマルツさんで買ったリンクマンのユニバーサルボードをNFJサイズにカットし、ピンバイスとやすりで必要部品が載るように加工したもの(加工自体は以前に行っていた)
VRと端子台の位置が対応できたのでRCAとDC端子の穴を加工した。このタイプの端子台はピンが太く穴に入らなかったのでピンと穴の双方をやすりで加工しはまるようにしてある。
XXXX_XX_a.jpg
先日買ってきた銅箔テープを短冊状に切り基板裏面最後部にGNDラインを作ってみたが、糊が高性能すぎて溶剤で吹いた位では取れず、半田ごて先でハンダを流しながら糊を焼き取っていった。やはり糊無しの銅箔を勝った方が良さそうだけどなかなか見つからないのが残念。
XXXX_XX_c.jpg
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