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2013-11-05(Tue)

YDA138キット(NFJ) 1号機の改修 その1

YDA138キットの1号機のインダクタを東光製からサガミ製に入れ替えることにしました。
この基板は度重なる改修でインダクタのスルーホールが全て抜け落ちていますし、基板に穴を空けてパターン加工しても困ることになりません。(スルーホールが健全な黄ばんでやることでは無いと思っています。)
以前から計画はしていたのですが制作中のTA2020キットにインダクタが必要になったのでこの基板から撤去した東光製のインダクタをそちらには使おうと思っています。
138_01_aa.jpg
左の円筒形の物が取り外した東光製インダクタ、右の角形の物が今度取り付けるサガミ製のインダクタ

RCAジャックの加工
138_01_ab.jpg
0.01μFのコンデンサを後方にシフトさせるため、左ch側のRCAジャックのコンデンサと干渉する部分を削り取ったところ。以前4号機でも削りましたがその時以上に削ってます。

RCAジャックを戻した状態
138_01_ac.jpg
1.5mm強のクリアランスが取れています。この後0.01μFのコンデンサを取り外しRCAジャックの部分まで足の曲げ加工をして後方にシフトさせる予定です。


インダクタ取り付け用の穴あけを行いました。インダクタのパッドとスルーホールが壊滅状態の基板なので躊躇無く作業を行うことが出来ます。ICさえ死んでいなければどうにでもなります。
138_01_ad.jpg
以前に施工した出力引き出し線を流用するのでSP(-)側のパターンギリギリまでになります。(-)側を施工し直せばもうあと1mmくらいはインダクタを前にずらせるのですが・・・
138_01_ae.jpg
インダクタを置いた状態ですが、この位置だとやはり0.22μFに10mmピッチのコンデンサを使うのは無理のようです。RCAジャックの加工をしたことが無駄になってしまいますが。0.22μFは5mmピッチを裏面に、0.01μFは元通りの場所に配置しようと考えてます。


2020キットの方が一段落付いたのでこちらの現状復帰を急ぎます。
138_01_af.jpg
ホール周囲へのパッドの生成
表側はホール周囲の銅箔を若干除去して整えソルダーレジスト補修剤を表面とホール内に塗りハンダが回り込むのを防ぐに留めました。
ホールの周囲4隅をピンバイスで軽くざぐり、それを繋ぐようにカッターナイフで数度切り込みを入れ0.3~0.5mm程の幅の溝を刻みます。


配線の手直しの終了
138_01_ag.jpg
103のフィルムコンデンサを取り付け配線が済んだ状態です。
インダクタ入力側のパッドの片側を半田付けしていないのはこの後SBDを取り付ける為。

現状復帰までの完了状態
138_01_ah.jpg


138_01_ai.jpg
224はインダクタの足に直接打ってあります。
パターンが断線し掛かっているため取り付けてあるRCAジャックからVR迄の配線はパターンを完全に断線させ、ビニル被覆線よりはシールド効果が高いテフロン被覆線に入れ替えました。
SBD追加に備えC7とC8裏の104の向きを変えて取り付け直してあります。
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現在はニワカビギナーカーモデラーをやってます

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