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2013-11-05(Tue)

TA2020キット(NFJ) 5号機 その2

亀のような遅さではありますが着実に進めていきます

2020_05_g.jpg
インダクタを138キット1号機から撤去することで確保できたので取り付けました。度重なる脱着で2個のインダクタの片側の足がぐらついていたので2液性のエポキシボンドで修繕してあります。
あと、表側ではIC保護回路部のトランジスタを取り付けておりますが邪魔にならぬようIC同様に足を曲げ寝かせて取り付けてあります。


2020_05_h.jpg
インダクタを取り付けたことによりICの固定が可能になりましたので固定しました。
1MΩの抵抗器は毎度のことですが、キット付属の鉄足の物ではなくKOAの銅足の物を取り付けました。
レギュレータの足に0.1μFのチップ積層セラミックコンデンサを取り付けました。
IC保護回路のもう1個のトランジスターは表面同様足を曲げ寝かせて取り付けました。



このままではフィルタ回路周りの配置が決まらないのでリアパネルを作りました。
2020_05_i.jpg
RCAジャックはもう少し良い物を使いたかったのですが、パネルに収まる小型品だと限定されてしまいます。
SP端子とのクリアランスは手持ちのRCAコード2種で試しましたがギリギリ使えそうなのでこれで良しとします


2020_05_j.jpg
コモンモードコイルとレギュレータ1次側の電解コンデンサを取り付けました。

2020_05_k.jpg
フィルタコンデンサはスペースの関係上5㎜ピッチで選ぶとなると選択枝はCMK 0.22μFほぼ一択、本当は10㎜ピッチのCMK 0.22μFを使いたかったのですが今回は妥協。
10ΩはPRPの1/2Wは高いのでDALEで妥協、直接信号が通るわけじゃ無いしまぁいいかって感じです。

2020_05_l.jpg
基板後半部は試運転後に若干部材を追加する予定ですが取りあえず完成。パネルと合わせるとこのような配置となります。


音が出る所まで持って行き試運転を行いました。
2020_05_m.jpg
基板のDCin直後にはKZH100μFを取り付けてあります。
カップリングコンデンサにはERO MKT1822 2.2μFを選びました。
VRを取り付け信号ラインにはベルデンの2芯シールド線を、電源ラインはベルデンの単芯を使ってあります。赤色のよじっているだけの線材はスイッチを取り付けるための引き出し線。
電源平滑用コンデンサは一時的にLXZ 2200μFを取り付けてあります。


2020_05_n.jpg
5V2次側には2個の22μFのチップタンタルコンデンサを取り付けました。
表面に付けたKZH100μFとコモンモードコイルの間にピルチョン0.1μFを取り付けました。これにより電源in→100μF電解コンデンサ→0.1μFフィルムコンデンサ→コモンモードコイルのリトルスージー風フィルターを構成してあります。


出入力端子、電源端子周りをあっさりテスターで確認したあと配線を行うとあっさり音が出て一安心。
しばらくこのまま様子を見た後に電源部の詰めを行い完成させようと思います。


電源部の詰め
2020_05_o.jpg
22と19ピン間と25と28ピン間にルビコンMCZ 16V/1000uFを入れるためピン直に着けました。
31ー32ピン間にPMLCAP0.1uFを取り付けていますがサイズが合わないので継ぎ手を使っています。


2020_05_p.jpg
エルナRA5 16V/10000uFをレギュレータ1次側の104取り付けホールに取り付けました。
テスト時に表面レギュレータ1次側に付けていた100uFは撤去し、裏面にピルチョン0.1uFを取り付けてあります。


電源GND間に104を付けようとMCZの足に一度取り付けたのですが、RA5と干渉してしまうので撤去、裏面に付けるしかなさそうなのですがIC直近にコテをあてるのはリスクが高く思案中で今後の課題となりそうです。
OSコン使用に抵抗がなければMCZの所に同容量のSEPを使えば高さが低い分容易に付けられそうではあります。
ただ。OSコン自体否定するモノではありませんがTA2020に限ってですが(TA2024では試していません)OSコン使用は高域に嫌な成分が出るのが気に入らないので使いたくないと思っています。

22と19ピン間と25と28ピン間直下に入れる0.1μFフィルムコンデンサは方策を練っているところです。


裏面の20Kの抵抗器とIC間に収まりそうな0.1μFのフィルムコンデンサがないのでPMLCAPを加工してみることにしました。
PMLCAPの電極に直接銅線を付けることも出来るのですが、電極が脆く剥がれやすいので秋月さんで買った0.3㎜厚のSMDユニバーサル基板を加工して作ることにします。
PMLc.jpg
必要なサイズに切り出しました。1列分ギリギリでもかまわないとは思ったのですが、2列分でも収まりそうなので強度を稼ぎます。

PMLd.jpg
2本の銅線を2枚の基板に橋渡しをして銅線でPMLCAPをはさみ半田付けを行いました。

PMLe.jpg
そのままでは基板に取り付けの際にバラバラになる可能性があるのと、基板の裏面がベタ銅箔が貼られているためショートさせる可能性があるので模型用薄め液でフラックスを洗浄した後、2液性のエポキシボンドでコーティングを行いました。
これで普通のリード部品と同じ感覚で使えるはずです。



エポキシボンドの完全硬化を待って基板裏面のICピン直に取り付けました。
2020_05_q.jpg
IC本体に近いこともありだらだらとコテ先を当てるとICを痛めますので迅速かつ確実に取り付ける必要があります。
鳴らしてみるとピン直の0.1μFはやはり必須であると思いました



フロントパネルを作り、LEDとスイッチを付けて完成です。
2020_05_r.jpg
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2013-11-05(Tue)

YDA138キット(NFJ) 1号機の改修 その1

YDA138キットの1号機のインダクタを東光製からサガミ製に入れ替えることにしました。
この基板は度重なる改修でインダクタのスルーホールが全て抜け落ちていますし、基板に穴を空けてパターン加工しても困ることになりません。(スルーホールが健全な黄ばんでやることでは無いと思っています。)
以前から計画はしていたのですが制作中のTA2020キットにインダクタが必要になったのでこの基板から撤去した東光製のインダクタをそちらには使おうと思っています。
138_01_aa.jpg
左の円筒形の物が取り外した東光製インダクタ、右の角形の物が今度取り付けるサガミ製のインダクタ

RCAジャックの加工
138_01_ab.jpg
0.01μFのコンデンサを後方にシフトさせるため、左ch側のRCAジャックのコンデンサと干渉する部分を削り取ったところ。以前4号機でも削りましたがその時以上に削ってます。

RCAジャックを戻した状態
138_01_ac.jpg
1.5mm強のクリアランスが取れています。この後0.01μFのコンデンサを取り外しRCAジャックの部分まで足の曲げ加工をして後方にシフトさせる予定です。


インダクタ取り付け用の穴あけを行いました。インダクタのパッドとスルーホールが壊滅状態の基板なので躊躇無く作業を行うことが出来ます。ICさえ死んでいなければどうにでもなります。
138_01_ad.jpg
以前に施工した出力引き出し線を流用するのでSP(-)側のパターンギリギリまでになります。(-)側を施工し直せばもうあと1mmくらいはインダクタを前にずらせるのですが・・・
138_01_ae.jpg
インダクタを置いた状態ですが、この位置だとやはり0.22μFに10mmピッチのコンデンサを使うのは無理のようです。RCAジャックの加工をしたことが無駄になってしまいますが。0.22μFは5mmピッチを裏面に、0.01μFは元通りの場所に配置しようと考えてます。


2020キットの方が一段落付いたのでこちらの現状復帰を急ぎます。
138_01_af.jpg
ホール周囲へのパッドの生成
表側はホール周囲の銅箔を若干除去して整えソルダーレジスト補修剤を表面とホール内に塗りハンダが回り込むのを防ぐに留めました。
ホールの周囲4隅をピンバイスで軽くざぐり、それを繋ぐようにカッターナイフで数度切り込みを入れ0.3~0.5mm程の幅の溝を刻みます。


配線の手直しの終了
138_01_ag.jpg
103のフィルムコンデンサを取り付け配線が済んだ状態です。
インダクタ入力側のパッドの片側を半田付けしていないのはこの後SBDを取り付ける為。

現状復帰までの完了状態
138_01_ah.jpg


138_01_ai.jpg
224はインダクタの足に直接打ってあります。
パターンが断線し掛かっているため取り付けてあるRCAジャックからVR迄の配線はパターンを完全に断線させ、ビニル被覆線よりはシールド効果が高いテフロン被覆線に入れ替えました。
SBD追加に備えC7とC8裏の104の向きを変えて取り付け直してあります。
プロフィール

J6K1

Author:J6K1
現在はニワカビギナーカーモデラーをやってます

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